近年來，智能手機等智能移動終端的產品持續(xù)升級，輕薄程度、處理性能、顯示效果、續(xù)航時間、穩(wěn)定性和多場景應用能力不斷提升。在這一趨勢下，智能終端廠商針對微型電連接器及互連系統(tǒng)相關產品的性能提出的要求越來越高，薄型化、封裝密集化、高速化、高電流、觸控及節(jié)能已成產品的主流需求，電連技術為智能手機行業(yè)客戶打造全面、適用的連接器解決方案。